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联发科公布5G进程:5G Helio M70 modem明年亮相

行业资讯搜狐科技2018-06-07


6月6日台北报道,联发科公布了关于5G的最新进展,备受关注的5G Helio M70 modem的已经确定为明年亮相,联发科方面表示已经跟 Nokia、 Huawei、docomo、NT 展开深入合作。

联发科技陈冠州表示,联发科预计明年推出首款5G基带芯片M70,将采用台积电7nm制程,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单晶片产品。 

值得注意的是,高通已经在去年推出了面向移动终端的5G调制解调器芯片组骁龙X50并宣布将在2019年推出商用终端,因此在5G领域中,联发科是否能够突围值得关注。

此外,联发科技还发布了两个重要平台:分别为围绕家用物联网的smart home 装置平台及围绕车用电子的车用平台。

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